雙界面卡的應(yīng)用現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢

文章出處：http://www.xujuanpiju.com 作者：林立峰 人氣： 發(fā)表時間：2006年01月09日

　　自IC卡問世以來，由于其具有安全性高、存儲量大、便于攜帶等優(yōu)點(diǎn)，其應(yīng)用市場的迅速成長，人們對IC卡的需求和要求也不斷提高。但由于接觸式IC卡容易磨損、交易速度慢、受使用環(huán)境限制等不足，使其在許多特定的應(yīng)用領(lǐng)域受到了限制，從而對與非接觸式IC卡的需求不斷增長。但是目前非接觸IC卡實際應(yīng)用數(shù)量比較大的是邏輯加密卡，其在安全性和存儲容量上不能滿足很多應(yīng)用的要求。又如在有的一卡多用的系統(tǒng)中，有的應(yīng)用場合適合使用接觸卡，而另外一些特定場合又更適合非接觸方式的應(yīng)用。基于這些需求，雙界面卡（Dual Interface Card）的出現(xiàn)，恰恰解決了存在的這些問題和矛盾。

　　雙界面卡的主要特點(diǎn)是：方便、安全、靈活、支持多應(yīng)用

　　一、技術(shù)特點(diǎn)

　　一般對雙界面卡的分類有三種方式：第一種為接觸非接觸是兩個獨(dú)立芯片；第二種是接觸非接觸各自獨(dú)立，但是有部分共享存儲空間；這兩種其實只是雙界面卡發(fā)展過程中的中間產(chǎn)物，不能稱之為雙界面卡，沒有實際應(yīng)用，也不會有什么應(yīng)用。我們目前一般意義上說提及的雙界面卡都是真正意義的雙界面卡，只有一個芯片，一個CPU、芯片所有的資源都是共享的，只有一個COS，通過接觸界面和非接觸界面都可以訪問相同的存儲區(qū)域與執(zhí)行相同的操作。其接觸界面完全符合ISO/IEC 7816；非接觸符合ISO/IEC 14443。

　　論述雙界面卡的技術(shù)，涉及到好幾個方面，也不僅僅是接觸技術(shù)與非接觸技術(shù)之和那么簡單。應(yīng)該分芯片技術(shù)、操作系統(tǒng)、讀寫設(shè)備等幾個方面來看，更加詳細(xì)的劃分還涉及封裝技術(shù)、卡基材料等等

　　雙界面卡的芯片技術(shù)還集中在極少數(shù)的幾個芯片供應(yīng)商手中，國內(nèi)外多家廠商都正在開發(fā)或者已經(jīng)推出雙界面卡芯片，但是，雙界面卡的芯片不同于普通的接觸式智能卡芯片，需要較高的芯片設(shè)計和加工要求，尤其在芯片參數(shù)一致性、可靠性等方面更是決定它是否能成功應(yīng)用于某個項目。

　　雙界面卡的操作系統(tǒng)的好壞也是雙界面卡能否順利推廣的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具備相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗和實力才能涉足雙界面卡操作系統(tǒng)的開發(fā)，操作系統(tǒng)的開發(fā)需要解決許多難點(diǎn)：能量供應(yīng)、射頻信號轉(zhuǎn)換、防沖突機(jī)制、功耗和安全，還有最重要的一點(diǎn)是由于非接觸操作，卡片不是停留在一個固定位置，能量供應(yīng)不均衡穩(wěn)定，所以數(shù)據(jù)的完整性和操作的可持續(xù)性變得很重要，即卡片的防插拔處理。具備此能力并且能夠?qū)嶋H應(yīng)用的操作系統(tǒng)開發(fā)商屈指可數(shù)，甚至更少。

　　雙界面卡的封裝不能簡單的看作接觸卡封裝技術(shù)和非接觸卡封裝技術(shù)簡單的組合，對于工藝的要求和其