非接觸式IC卡4種關(guān)鍵技術(shù)

文章出處：http://www.xujuanpiju.com 作者： 人氣： 發(fā)表時(shí)間：2012年02月26日

    非接觸式IC卡的工作特點(diǎn)，反映在設(shè)計(jì)與制造過程中存在的一些技術(shù)難點(diǎn)，主要集中表現(xiàn)在芯片的制造和卡片的封裝方面。

    1．射頻技術(shù)

    非接觸式IC卡是當(dāng)今世界先進(jìn)的射頻技術(shù)和IC卡技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，對(duì)射頻卡的設(shè)計(jì)主要需解決：

    *無源設(shè)計(jì)，需由讀寫器向射頻卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，通過卡內(nèi)電路產(chǎn)生芯片工作所需直流電壓； 
    *卡內(nèi)需有經(jīng)特殊設(shè)計(jì)的天線，并埋裝在卡內(nèi)； 
    *必須保證有良好的抗干擾性能，而且還要設(shè)有“防沖突”電路。

    2．低功耗技術(shù)

    無論是按有源方式還是按無源方式設(shè)計(jì)的非接觸式IC卡，一個(gè)最基本的要求都需要降低功耗，以提高卡片的壽命和擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)合，可以說降低功耗，同保證一定的距離是同等的重要。因此卡內(nèi)芯    片一般都采用非常苛刻的低功耗工藝和有關(guān)技術(shù)，如電路設(shè)計(jì)中采用“休眠模式”技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)制造。

    3．封裝技術(shù)

    由于非接觸式IC卡中需要埋裝天線、芯片和其他特殊部件，為確保卡片的大小、厚度、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性，需要特殊的封裝技術(shù)和專門設(shè)備。

    4．安全技術(shù)

    除了卡的通訊安全技術(shù)外，還要以卡用芯片的物理安全技術(shù)和卡片制造的安全技術(shù)這二個(gè)方面再和前者構(gòu)成其強(qiáng)大的安全體系。